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cree:大功led成本正以25%的速度下降

随着大功led成本的下降和全球大部分国家到2012年全面禁用白炽灯,led通用照明市场目前已经开始起步,预计5年后将进入快速发展期。cree副总裁兼中国区总经理施毓燦表示:“大

  https://www.alighting.cn/news/20110124/91712.htm2011/1/24 13:48:04

大功led的特点及在筒灯中的应用

虽然目前价格因素制约了大功led的广泛推广应用,但是大功led可靠性高,大大节省了以后的维修和更换费用。色彩鲜艳,其它光源无法达到此效果。易控制,可以通过数位化控制技术,达

  https://www.alighting.cn/resource/20081126/128638.htm2008/11/26 0:00:00

国内大功led封装胶不逊于国际品牌

为满足大功led封装的要求,国内大部分厂家在封装led大功时都依赖于进口封装胶,而很少使用国产产品。但是进口封装胶价格昂贵,导致市面上大功led封装成本偏高,直接影响到我国

  https://www.alighting.cn/news/2011425/n462831607.htm2011/4/25 18:07:57

大功led寿命推算方法介绍

大功led寿命推算方法介绍》内容:led的寿命是由其结温决定的,而结温又受led工作条件的影响。所以通常我们说led的寿命是指某一工作条件下的工作寿命,可以通过公式计算得

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/3/144215_91.htm2011/5/3 14:42:15

大功led芯片的几种制造方法

大功led器件的生产,需要制备合适的大功led芯片,本文主要介绍国际上制造大功led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

倒装大功白光led热场分析与测试

散热是影响大功led正常工作及器件寿命的关键因素,本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功白光led的空间温度场分布进行了模拟计算,结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32

大功led封装结构的仿真设计

设计针对大功led的光学结构进行分析,建立大功led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13

高效大功led关键技术

中科院半导体研究所做了题为《高效大功led关键技术》的报告,详细的分析了高效大功led关键技术,主要内容包括:正装条形线阵功型led关键技术及进展和垂直结构(薄膜结构)功

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/114810_18.htm2012/4/10 11:48:10

大功led全自动分拣机的设计

本文采用pc与plc相结合的技术实现了大功led自动分选,介绍了针对luxeon emitter型led的大功led全自动分选机的设计和具体实现,并以1瓦led为对象进行了实

  https://www.alighting.cn/resource/20130411/125745.htm2013/4/11 10:52:51

科锐推出新一代大功led器件mh-b

2014年9月17日,科锐宣布推出新一代大功led 器件xlamp? mh-b led,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功led更低的系统成本。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55

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