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本文采用正向电压法的原理自行研制的测量系统实现了大功率led结温的精确测量,对改善大功率led散热特性及进行寿命评价等都具有很大的参考价值。
https://www.alighting.cn/resource/20140815/124345.htm2014/8/15 11:11:59
《大功率led驱动电源设计》介绍了大功率led的特性，分析了市场上常见的驱动电源，研究了在路灯照明领域应用中为能更好地发挥大功率led的优点，驱动电源必须满足大电流输出，以达到理
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/12/143944_47.htm2011/7/12 14:39:44
热阻的精确测量与器件结构分析是设计具有优良散热性能的大功率led的前提。本文研究了大功率led的光功率、环境温度和工作电流对热阻的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函
https://www.alighting.cn/2013/3/15 10:35:02
本文为台湾光电半导体产业协会朱慕道先生关于《高效率led模组封装技术》的精彩演讲讲义，经过朱慕道先生的授权特此发布于新世纪led网络平台，提供给大家下载共享，学习。此版权资料属于
https://www.alighting.cn/2011/10/18 11:41:53
本文研究了大功率led的光功率、环境温度和工作电流对热阻的影响规律，论述了积分式结构函数和微分式结构函数的推导过程及其主要性质，提出了大功率led热阻的精确测量方法，并利用结构函
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/15537_25.htm2013/3/19 15:53:07
《大功率白光led灯具的散热分析》内容：新一代led灯具正在迅速发展起来。但随之而来的也有许多待解决的问题。其中大功率led的散热，就是一个特别突出的问题。本文就从大功率白光le
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/113117_16.htm2011/5/17 11:31:17
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
dpower大功率led针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证 1.芯片粘接采用高导热材料,芯片产生的热量更顺利传递到热沉 2.热沉采用超高导热合金铜制成
https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53
《提高大功率led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功率led散热和出光的影响及大功率led的发展趋势。指出目前大功率led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
装材料是近年发展的一类新型大功率led封装材料，但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
