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大功led封装的新发展

正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效;(2)热阻。大功led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

合肥年产30万盏大功led路灯项目建成,投产首日接单

近日,合肥年产30万盏大功led路灯项目建成,投产当天,便承接了宿州市华夏世贸广场照明节能改造项目。

  https://www.alighting.cn/news/20101025/104999.htm2010/10/25 0:00:00

大功led低热阻封装技术的进展

大功led是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。

  https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01

大功20w白光集成灯珠——2018神灯奖申报技术

大功20w白光集成灯珠,为广州市巨宏光电有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171205/154201.htm2017/12/5 11:21:23

大功led路灯的技术指标

led照明进入人们的生活,首先的是户外照明,而户外照明中普及发展最快的则是led路灯。led路灯,特别是大功led路灯,正以迅猛的速度冲击传统的路灯市场。

  https://www.alighting.cn/news/201341/n071950227.htm2013/4/1 10:22:27

新型大功led路灯及替代效益分析

本文就新型大功led路灯的一般特点作了阐述,着重就其替代常规的高压钠灯路灯所带来的经济及社会效益进行了较为详细地分析,可供在路灯的选用上参考和借鉴。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/134714_81.htm2013/9/6 13:47:14

详解:国内外大功led散热封装技术的研究及发展

提高大功的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

太阳能与大功led路灯结合照明工程完工

近日,由东莞勤上光电股份有限公司与成都钟顺科技发展有限公司共同打造的重庆市大足县迎宾大道大功led路灯照明工程,顺利完工。据悉,此项目为中国中西部规模最大的太阳能与大功le

  https://www.alighting.cn/news/20091103/92601.htm2009/11/3 0:00:00

大功led多芯片集成封装的热分析

建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功led多芯片集成封装的热阻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

多芯片集成大功白光led照明光源

通过对自行设计的集成型1w白光led进行测试,发现当持续点亮900h时,其光通量衰减只有12%,比传统支架型封装的白光led明显慢,而色温飘移也不明显。1w白光led的色温可

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10

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