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一份介绍《关于大功率led封装技术标准的一些看法和建议》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:28:32
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00
大功率led是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。
https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01
日前，由连云港杰瑞电子有限公司自主研制生产的大功率led路灯研制成功。
https://www.alighting.cn/news/20090507/119112.htm2009/5/7 0:00:00
大功率20w白光集成灯珠，为广州市巨宏光电有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20171205/154201.htm2017/12/5 11:21:23
建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
深圳市邦贝尔电子有限公司自主研发的大功率led路灯，通过了国家科技部2008-2009重点新产品立项审查，被正式列入国家科技计划重点新产品。
https://www.alighting.cn/news/20081121/V17995.htm2008/11/21 9:22:51
来自瑞德桑（北京）节能科技有限公司的关于《大功率led路灯结构探讨》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125959.htm2013/3/5 11:17:55
