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绍了目前大功率LED芯片的主要结构和大功率LED封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
本文对基于硅热沉的大功率LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
勇电二次封装大功率LED模块光源，为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27
分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17
术(metalbonding)，将LED磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率LED提高取光效率及散热能
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的LED，芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
大功率LED灯珠也叫发光二极管。普通LED功率一般为0.05w、工作电流为20ma，而大功率LED可以达到1w、2w、甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。大功率le
https://www.alighting.cn/resource/20131009/125256.htm2013/10/9 13:13:59
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型LED等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
