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大功LED路灯结构探讨

来自瑞德桑(北京)节能科技有限公司的关于《大功LED路灯结构探讨》的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125959.htm2013/3/5 11:17:55

大功LED照明技术设计与应用(一)

本书结合我国绿色照明工程计划及国内外大功LED照明技术发展动态,全面系统地阐述了大功LED的基础知识和大功LED照明最新应用技术,深入浅出地阐述了LED固体照明技术、大功

  https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45

倒装大功白光LED热场分析与测试

散热是影响大功LED正常工作及器件寿命的关键因素,本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功白光LED的空间温度场分布进行了模拟计算,结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32

大功LED驱动电源设计

大功LED驱动电源设计》介绍了大功LED的特性,分析了市场上常见的驱动电源,研究了在路灯照明领域应用中为能更好地发挥大功LED的优点,驱动电源必须满足大电流输出,以达到理

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/12/143944_47.htm2011/7/12 14:39:44

大功LED封装工艺及方案的介绍及讨论

术(metalbonding),将LED磊晶晶圆从gaas或gan晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功LED提高取光效及散热能

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

大功LED封装材料的研究进展

装材料是近年发展的一类新型大功LED封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

我国大功LED封装专利现状

大功白光LED使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功白光le

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

大功LED的封装技术分析

LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

大功集成LED模组在室内外照明中的应用

大功集成LED模组在室内外照明中的应用》内容:LED照明灯具的应用趋势;大功集成LED光源模块的特点;大功集成cob光源模块的特点;大功集成LED光源模块在灯具应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/181742_24.htm2011/6/1 18:17:42

大功LED的散热方法

随着LED 的发光效提高,LED 照明市场的打开,大功LED 的散热问题解觉成为一个关健的因素,散热方法总的有以下三个:a. 传导,就是从一个固体传向另一个固体、b. 对流

  https://www.alighting.cn/resource/20130225/126008.htm2013/2/25 14:28:39

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