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2014年led晶片总体需求量将达到610亿片

npd display search表示,led背光模组用led需求减少,但照明需求急剧上升,预估led晶片总体需求量将从2012年的170亿片成长为2014年的610亿片。

  https://www.alighting.cn/news/2014327/n843761111.htm2014/3/27 10:08:34

未来四年中国将现26座新晶圆

告,预测至 2020 未来四年间将有 62 座晶圆,而中国大陆地区就将占 26 座,半导体设备市场也有望迎来大好

  https://www.alighting.cn/news/20161216/146883.htm2016/12/16 9:35:56

台湾电子代表齐聚福州,商谈大陆十二五商机

近日,台湾经济部将与台湾各电子领域一哥齐聚福州,就大陆十二五规划中绿能与通讯产业所带来的庞大商机,包含汽车电子、物联网、绿能技术、led等新兴产业,进行两岸信息产业技术标准论

  https://www.alighting.cn/news/20101025/105129.htm2010/10/25 0:00:00

led材料新技术:我国成功研制出6英寸碳化硅晶片 年产7万片

不久前,中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作,解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术,成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。

  https://www.alighting.cn/news/20150113/97479.htm2015/1/13 9:28:51

中电科技led硅晶片生产基地落户天津津南区

中国电子科技集团日前在津签署led项目合作协议,中电科技新材料产业园正式落户天津市津南区。该项目建成后,将成为国内较大的硅晶片生产基地,并使之成为led用硅衬底材料的重要供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20160121/136625.htm2016/1/21 10:40:24

晶片键合——垂直结构led的处理工艺

采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式,利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装,开始采用胶将晶片粘合,现在已经被金属

  https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20

马英九拟为台湾半导体赴大陆投资松绑

马英九希望能够松绑与开放半导体大陆投资的限制,如果英特尔都能在大陆设12寸晶圆,那么台湾进一步开放应是合理且必要的政策。

  https://www.alighting.cn/news/2008714/V16549.htm2008/7/14 10:24:17

2015年led产业发展趋势:大者恒大

整体来看,由于大陆led势力崛起,led价格见不断下滑,因此2015年led商目标应放在努力拉高技术门槛,及投入新的特殊应用,以摆脱杀价竞争的红海。

  https://www.alighting.cn/news/20141217/80979.htm2014/12/17 10:51:26

友达合资下半年支持合资生产led模块

友达积极经营大陆市场,除了针对大陆面板出货量年年提高之外,也与大陆长虹、海尔、tcl等3大彩电品牌分别于西南、华中、华南地区成立模块,提供客户更快速服务与密切合作。

  https://www.alighting.cn/news/20100719/104729.htm2010/7/19 0:00:00

台led产能利用率回稳上升 隆达、晶电看好照明

随着led的背光与照明需求回温,led产能利用率也跟回稳上升,法人指出,目前台湾地区led的平均产能利用率约为8成,至于照明产品由于大陆商杀价抢市,价格仍有相当的压力

  https://www.alighting.cn/news/20150414/84479.htm2015/4/14 9:48:14

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