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从价格战到专利大战，再到逐鹿细分市场，led封装硅胶行业正历史着一场历时的新变革。在这场”爱恨纠缠”的变革背后，led照明市场正逐步趋向成熟，竞争从开始从单纯的价格比拼走向综合考量
https://www.alighting.cn/news/20160926/144495.htm2016/9/26 9:58:44
%。产品主要不合格项目为“标志”、“端子”、“爬电距离”、“电气间隙和穿通密封胶距离”及“耐热”
https://www.alighting.cn/news/20160921/144372.htm2016/9/21 10:05:38
贴片胶的作用表面黏着胶(sma, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保
https://www.alighting.cn/resource/20160824/143247.htm2016/8/24 13:51:54
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线，高折射(ri) 苯基硅光学封装胶技术。
https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41
出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
游企业积极调整布局，推出更具可靠性更高效的材料产品，对于密封胶行业来说也意味着挑战和机
https://www.alighting.cn/news/20160621/141342.htm2016/6/21 15:51:44
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
能大量推广。倒装技术创新品牌企业广东德力光电有限公司去年推出的异向导电胶封装技术(lep filp chip)解决了以上瓶颈，并逐步在市场推广开
https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52
6月9日，第21届广州国际照明展在琶洲会展中心盛大开幕，慧谷化学携高品质led封装胶产品亮相1.1材料馆。
https://www.alighting.cn/news/20160615/141201.htm2016/6/15 15:27:33
