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石墨烯导热材料内嵌高压线性模组一体成型工艺——2018神灯奖申报技术

石墨烯导热材料内嵌高压线性模组一体成型工艺,为中山德诚智造光电有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156200.htm2018/3/31 18:57:55

薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用

薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越

  http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22164.html2009/12/25 1:51:00

石墨烯导热胶s803——2016神灯奖申报技术

石墨烯导热胶s803,为惠创科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138754.htm2016/4/1 21:36:33

各led材料厂抢攻市场商机

led照明时代即将来临,各材料厂为抢攻市场商机,纷纷申请专利或结合国外材料大厂投入,目前佳总、联茂、禾伸堂、聚鼎及九豪都开始跨入,并切入不同产业领域,从液晶面板、路灯及车灯等不

  https://www.alighting.cn/news/2007515/V5077.htm2007/5/15 16:24:38

oled材料发展-空穴传输材料

目前空穴传输材料( hole transport materials ) ( 本文层电洞传输材料 ) 向提高热稳定向和降低空穴传输层与阳极界面的能级差的方向发展,但离不

  https://www.alighting.cn/news/20050125/104223.htm2005/1/25 0:00:00

[led模块]具有超高导热性能的高功率led模块

led照明产业酝酿发展至今,白光照明一直无法有效解决因散热不佳而造成封装材料劣化、发光效率低的问题。

  https://www.alighting.cn/news/20091217/V22191.htm2009/12/17 9:21:06

提高大功率led散热和出光封装材料的研究

装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

日开发成功新型有机led导电材料

日本保土谷化学工业和信州大学纤维系日前联合开发出了用于有机led元件的导电材料

  https://www.alighting.cn/resource/20041022/128430.htm2004/10/22 0:00:00

韩研究人员开发出光疗面膜用oled材料

日前,韩国研究人员已经开发出一种用于面膜的oled材料,该材料薄且有弹性,足以粘附到面部皮肤上进行光疗。

  https://www.alighting.cn/news/20191219/165770.htm2019/12/19 11:46:27

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

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