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科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led，将小尺寸封装，将帮助实现新一代的应用设计，适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应
https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48
在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时，快速开关器件接通和关断控制是关键问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22
6月10日下午，2016阿拉丁照明论坛隆重开启。由知名led封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的技术峰会ⅳ：光源器件技术发展与市场化论坛在中国进出口商品交易会展馆
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141034.htm2016/6/10 22:07:13
本文主要介绍led芯片及器件的分选测试，led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
我国led封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高。这种状况严重制约了产业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20120704/89404.htm2012/7/4 11:12:03
目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展，封装低端市场竞争激烈。
https://www.alighting.cn/news/20081024/V17661.htm2008/10/24 9:10:50
csp的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
对led封装来讲，强调的显色指数、r9、配光特性、色坐标和传统光源的替换性上等;而对于目前常见的合同能源管理模式方面，由光效所对应的节能能力则放到了最重要的位
https://www.alighting.cn/news/201221/n778234581.html2012/2/1 9:38:52
具有高出光性能、良好的控光角度和均匀度的灯具光学器件是灯具设计师一直追求的目标。灯具光学器件的发展已经从球面，非球面发展到自由曲面等新型器件，在性能上也在原来的设计基础上得到很
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/26/115425_12.htm2011/8/26 11:54:25
根据我国海关数据，2013年第一季度封装器件出口金额近6.4亿美元，较去年同期增长16.5%，出口数量则达到132.74亿只，同比增长达18%，平均价格小幅下降;器件进口则出现价
https://www.alighting.cn/news/20130802/98512.htm2013/8/2 11:56:01
