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由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设备
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
d)，这是京东方主持承担的科技部国家重点研发计划“量子点发光显示关键材料与器件研究”项目的成
https://www.alighting.cn/pingce/20170321/149104.htm2017/3/21 9:55:39
高耐热led封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
lumileds日前宣布推出luxeon cx plus cob，实现了目前使用传统方形封装cob的现有设计的即时轻松升级。luxeon cx plus cob在广泛的流明封装范
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148834.htm2017/3/9 10:41:36
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高led 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
科锐(nasdaq: cree)近日宣布业界领先的xlamp cxa2 系列cob器件进一步得到提升，可提供新款卓越光品质premium color产品选项、更高的光输出等级、以
https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148619.htm2017/3/1 15:01:00
围绕cob市场的争夺战正在不断发酵，正如前几年行业围绕smd市场的争夺如出一辙。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50
全球领先的led器件解决方案提供商，三星电子近期宣布推出新一代cobled 器件。全新d系列 cob 产品，具有更高光效，适用于各种专业mr灯、par灯、商照用射灯、筒灯以及高棚
https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148440.htm2017/2/24 10:01:18
首先，要了解蒸镀技术，这得从oled的结构讲起。如下图所示，典型结构是在ito玻璃上制作一层几十纳米厚的发光材料，ito透明电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极电极加电压，在一
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148332.htm2017/2/21 9:48:57
rayvio宣布推出其xe系列中功率紫外（uv）led，其额定输出功率为6毫瓦（mw），采用超小型3535封装。凭借280和310纳米的光谱输出，rayvio的xe系列将使细菌
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148327.htm2017/2/21 9:35:03
