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要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
2014年下半年，中国led封装行业再次迎来扩产高峰，封装大厂纷纷宣布扩产计划。
https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21
对于一些爱好大自然的人来说，这篇文章可能会让你产生反感，所以它可能是积极的也可能是消极的，不过我只是希望将荷兰设计师daanroosegaarde的理论(使用生物自行发光技术来点亮
https://www.alighting.cn/news/20150716/131020.htm2015/7/16 9:37:16
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
《浜田直树：创新的led封装技术》：“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田直树发表《创新的led封装技术》，介绍日本towa株式会社的led封装方
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58
led 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35
以灯具向上、下两半球的空间所发出的光通量分配比例进行分类，可分为以下五类：直接照明、半直接照明、一般漫射照明、半间接照明、间接照明。
https://www.alighting.cn/resource/20150623/130350.htm2015/6/23 14:14:30
本文主要围绕cob封装在照明上的应用展开，主要讲述了cob的特点，优势，以及一些cob封装的案例。
https://www.alighting.cn/resource/20120913/126405.htm2012/9/13 15:57:11
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成
https://www.alighting.cn/news/20100121/96252.htm2010/1/21 0:00:00
本文为led封装企业的一份基础培训资料，由企业内部人士撰写，主要讲述led基础，led封装制程，led封装结构，led的主要光电参数等，此处作为分享，推荐大家下载；
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18
