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李漫铁:中国led封装技术在快速发展

我们需要加大在led封装技术研究领域方面的研发投入,企业和政府均应引起重视。其实我们中国led封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长,我们相信中国会成为le

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21869.htm2009/11/26 13:14:49

中国led产业亟需突破封装瓶颈

半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而led封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国led产业急需突破的关键点。

  https://www.alighting.cn/news/20101213/n204529531.htm2010/12/13 9:23:04

探讨发光二极管封装技术(图)

一般最简单的led具有如图1(a)所示的5 mm led结构,而lumileds 公司的封装称其为luxeon。

  https://www.alighting.cn/news/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17

中国研发出世界最大功率led光源并掌握封装技术

由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率led光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。

  https://www.alighting.cn/news/201132/n468830479.htm2011/3/2 10:10:18

中科芯源叶尚辉:基于透明陶瓷k-cob千瓦级光源封装技术

虽然我国已逐渐成为全球照明电器的制造中心,但由于研发的滞后,国内的led照明企业几乎是跟随与引进国外的封装技术。严重缺乏自主创新,技术受制于人,由此导致产品档次低、利润率低。但随

  https://www.alighting.cn/news/20161122/146260.htm2016/11/22 15:46:44

未来最有发展潜力的led专利技术

在半导体照明技术领域,根据技术特点及产业习惯,可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中,涉及市场应用的专利申请量达23,268件,占申请总

  https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09

led技术交流沙龙·广州站——cob封装

技术上看,造成cob封装可靠性差的因素仍然很多,如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新,将更大程度上降低led封装环节的成本,实现led器件整体成本的降

  https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12

照明用发光二极管封装技术关键

:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加

  https://www.alighting.cn/news/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

技术大提升 大陆led背光封装产业崛起

随着大陆企业技术的不断提升,这一态势得到较大的改善,大陆led背光封装产业于2012年已经显现崛起势头。以瑞丰、聚飞、兆驰和东山精密为代表的led背光封装厂商业绩大增,而反观台

  https://www.alighting.cn/news/20130807/112413.htm2013/8/7 12:10:19

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