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展起始时间相对落后，我国的led半导体照明在封装及应用领域产业也受到了高性能辅料等外国专利或产品的制约。相比于上游由于在芯片外研、原材料、生长设备等方面先发技术及核心知识产权缺失并
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
高档led产业发展，建议由联合体共同筹措资金（国家50%,设备研制单位15%,芯片制造与封装技术研究单位15%,led芯片制造与封装企业20%）建设一条完整的led芯片制造与封装示
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/28/241719.html2011/9/28 21:35:55
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目，可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源，最后，使用高折射率的材料按光学设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11
权利要求书 1、一种led集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
被公众广泛认可为继煤油灯、白炽灯、气体放电灯之后的第四代革命性照明光源。 从1962年第一只led问世至今的四十多年的时间里，led的封装形态发生了多次的演变。从60年代的玻
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
led的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。led英才网 一，常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用，用来生产单个le
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功率led器件，就必须制备合适的大功
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
装系统、工业控制及自动化、智能卡、微系统、测试测量仪器；系统集成和子系统、ic封装技术、电子制造设备等。 展会简介：该展是俄罗斯和整个东欧地区最具权威、规模最大的电子基础产品专业
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/8/19/5424.html2009/8/19 14:50:00
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光led光源，高亮度led器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
场之发展深具潜力。asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
