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一款基于hsi模型的全彩led驱动电路设计方案

为了改善led模组的照明质量,实现对led模组色温的调节,通过分析led模组的驱动电路技术,提出一种基于hsi模型的全彩led驱动电路的设计方案。该驱动电路利用三色比例调节达到所

  https://www.alighting.cn/resource/20131023/125202.htm2013/10/23 10:54:46

led行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

2013年led照明十大关键技术

oled称为有机发光二极管,是基于有机半导体材料的发光二极管。oled由于具有全固态、主动发光、高对比、超薄、低功耗、无视角限制、响应速度快、工作温度范围宽、易于实现柔性和大面积、

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125280.htm2013/9/29 10:00:57

基于pt4201的离线式led射灯设计方案

led照明以其高节能、长寿命、利环保的特点成为大家广为关注的焦点。我国半导体照明应用技术渐渐走在了世界的前列,随着国家和地方政府的政策鼓励,许多地方在室外照明如:路灯、景观照明等;

  https://www.alighting.cn/2013/9/12 15:00:15

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

基于truec2专利技术的高性能led射灯方案

本文将讨论这种控制策略实现恒流的原理,分析这种开环控制策略的优缺点,和应用这种控制策略需要做的外围补偿,同时基于占空比半导体公司新产品du2401芯片,介绍这种全新的闭环电流控制策

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125362.htm2013/8/30 14:30:24

详解打造led高光效cob封装产品的具体方法

随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,led光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47

2013ls:zhaga影响照明产业的led模组及可互换性

本资料来源于新世纪led高峰论坛,是由zhaga/扎嘎联盟的dr.menno treffers/扎嘎联盟秘书长主讲的关于介绍《影响照明产业的led模组及可互换性》的讲义资料,现

  https://www.alighting.cn/resource/20130624/125488.htm2013/6/24 13:54:07

【特约】茅于海:led灯具的功率因数

数是小于15瓦的。所以等于没有提出要求。唯独出现led灯具以后反而严格要求起来了,只有在5瓦以下才不要求,5w以上必须要求功率因数0.7。而led灯具除了很小的mr16射灯是3瓦以

  https://www.alighting.cn/resource/2013/6/3/10514_75.htm2013/6/3 10:51:04

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