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冷光与热光的区别

区别冷光和热光,我们不能仅从定义上来区分。实际上我们所说的冷光并不是指发光的过程当中不产生热量,而是指发光的方式不是由热能转换为光能。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128343.htm2010/7/12 14:40:18

如何提高smd三rgb混色白光的显色指数

led具备传统光不可比拟的优点,并且节能环保。随着led在背光和照明领域的应用越来越广泛,如何提升led本身的显色特性,使其更加接近于自然光,成为人们争相研究和开发的重要项

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00

元芯片:ingan venus blue led chip es-ceblv10f【pdf】

元ingan基led chip:es-ceblv10f【pdf】文档下载。

  https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21

smtled封装用固胶的失效分析

胶的粘接可靠性是制约其在smtled(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因 素。分析了与固胶相关的smtled不良现象,讨论了引发smt失效的固胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:06:39

元芯片:ingan venus blue led chip es-cablv45c【pdf】

元芯片:ingan venus blue led chip es-cablv45c的详细资料,提供pdf全文下载,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127805.htm2011/3/30 13:38:21

芯片模组光

本文为科电子(广州)有限公司研发总监陈海英博士关于《芯片模组光》的精彩演讲,现在分享给大家,希望能够通过分享与沟通来促进led交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127439.htm2011/7/11 17:19:27

中国大尺寸led背光产业链现状与挑战

《中国大尺寸led背光产业链现状与挑战》“2011上海国际新光&新能照明论坛”高工led的张小飞发表《中国大尺寸led背光产业链现状与挑战用》一文,介绍全球大尺寸led背

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/11039_72.htm2011/6/20 11:00:39

实现有机发光二极管照明的关键技术

“2011上海国际新光&新能照明论坛”上海大学新型显示教育部重点实验室魏斌向大家介绍《高效率和色稳定的白光oled—实现有机发光二极管照明的关键技术》。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/13/16105_91.htm2011/6/13 16:10:05

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

大尺寸led背光的热分析

以119.4cm(47in)侧光式led背光为模型,采用有限元方法对其进行热分析,计算出不同情况下的温度场。由计算结果可知:采用铝材做背板,散热性能比电镀锌钢板(egi)材

  https://www.alighting.cn/2012/5/21 10:17:30

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