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利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
led是一种电致发光器件,电流与器件出光有直接的关系,该文讨论了在不同电流下,功率型白光led发光的色温、光通量、色坐标等光学参数的变化,并分别得到相应的结论。
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127266.htm2011/8/23 13:02:31
台湾台积电（tsmc）现已开始提供cmos逻辑电路及led驱动器可集成于1枚芯片的“bcd（bipolar，cmos，dmos）”工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20091221/128757.htm2009/12/21 0:00:00
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17
https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21
ldt-编辑1.0.1.3是一个免费工具，查看及编辑eulumdat格式(*.ldt)的灯具参数。 许多用户经常寻求我们对eulumdat题材的意见。全球许多国家使用这种文
https://www.alighting.cn/resource/201085/V1136.htm2010/8/5 13:57:53
早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿，但却是所有
https://www.alighting.cn/resource/20091013/128998.htm2009/10/13 0:00:00
吸顶日光灯安装：根据设计图确定出日光灯的位置，将日光灯贴紧建筑物表面，日光灯的灯箱应完全遮盖住灯头盒，对着灯头盒的位置打好进线孔，将电源线甩入灯箱，在进线孔处应套上塑料管以保护导线
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/19/142239_12.htm2013/4/19 14:22:39
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上，气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主
https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:50:56
本文试图通过比较各自的标准，找出两者的不同之处，以便为led测试方法标准的最终定稿提供一些参考。
https://www.alighting.cn/resource/20140403/124704.htm2014/4/3 10:58:44
