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高功率白光led灯具的封装热设计研究

建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构,采用ansys有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对led的封装散热结构进

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54

电光源在雾气中的视觉可见度实验研究

本文通过分析目前雾浓度的计量方法以及气象能见度与目标物可见度的区别,建立一个评价雾浓度等级的新方法,并在模拟的稳定雾场环境中,研究不同视觉条件下雾浓度对视力清晰度的影响。附件

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/81960.htm2015/1/19 15:59:19

芯片微通道换热器的数值模拟与分析

通过建立微通道水冷散热器三维模型,运用ansys软件对影响散热器性能的因素(进口水温、环境温度、进口流速)进行了模拟分析,得出了不同条件下芯片工作时的温度场分布,为后续微通道水

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123469.htm2015/3/16 15:08:54

zigbee技术“二十问”

目前led智能照明行业处于百花齐放的状态,比如控制传输的方式包括红外线、wifi、蓝牙、zigbee等。标准的建立需要一个过程,目前尚未达成统一,不过zigbee网络协议在业界呼

  https://www.alighting.cn/2015/3/6 15:06:02

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

基于led电脉冲响应的led显示屏像素灰度校正方法

基于发光二极管的电脉冲响应过程,建立了一个简便计算led电脉冲响应模型。在此模型基础上研究了采用脉宽调制控制led亮度时,由于led响应延迟所导致的发光强度随占空比的非线性误

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124012.htm2014/11/26 13:49:44

led智能照明,zigbee技术“二十问”

目前led智能照明行业处于百花齐放的状态,比如控制传输的方式包括红外线、wifi、蓝牙、zigbee等。标准的建立需要一个过程,目前尚未达成统一,不过zigbee网络协议在业界呼

  https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:14:12

大功率led封装的散热分析

建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

led散热器变温散热计算模型

讨论了建立变温传热模型的基本方法,针对一具体散热器,通过实验验证了翅片间空气温度的变化,并依据实验得到了翅片间空气温度的变化规律,从而得到了该散热器的变温传热模型。数值计算和实

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:31:30

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