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用发展,已成为各家业者相继寻求解决的议题,而led散热 基板的选择亦随着led之线路设计、尺寸、发光效 率…等条件的不同有设计上的差
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33
本文为台湾瑷司柏电子股份有限公司庄弘毅先生关于《具有热捷径的铝基板》一概念的图文阐述，推荐给大家借鉴。
https://www.alighting.cn/2012/8/27 15:34:16
传统led由于led发热量不大，散热问题不严重，因此只要运用一般的铜箔印刷电路板(pcb)即可，但随着高功率led越来越盛行，玻纤pcb已不足以应付散热需求，综合多方面因素考
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/134456_10.htm2012/5/28 13:44:56
近期led背光源应用受瞩目，而台湾小型封测厂同欣利用陶瓷基板相关镀膜技术，成功开发出高亮度led散热基板。
https://www.alighting.cn/news/20080304/92722.htm2008/3/4 0:00:00
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125396.htm2013/8/16 14:49:00
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间 快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效
https://www.alighting.cn/news/20091113/93207.htm2009/11/13 0:00:00
本文要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求led 高散热性，因此led 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
导读：散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。目前市场上铝基板的使用和市场占有率是很高的。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/11/154055_41.htm2012/1/11 15:40:55
散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。目前市场上铝基板的使用和市场占有率是很高的；
https://www.alighting.cn/2011/11/1 15:19:57
