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LED engin推出下一代多彩多芯片发光器

独家专利热管理技术使得LED晶粒可承受更高电流级,而且架构比业界标准更紧凑,而不影响工作寿命。LED发光器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上,而且这一LED engin旗下产

  https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23

台湾elumina公司发售新型LED模条

这款发光二极管模条有110度电磁波束宽度只有2.6瓦和36个发光二极管芯片,波长为620nm(红色),525nm(绿色)和470nm(蓝色)。额定功率为24伏,工作温度范围为负5

  https://www.alighting.cn/pingce/20051229/123258.htm2005/12/29 0:00:00

日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

晶瑞光电推出高光效大功率LED共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

东微半导体成功量产直流大功率充电桩用核心芯片 可用LED照明

一块手机sim卡大小的芯片,却能承载超过700伏的电压,导通电阻仅有30毫欧,实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”mosfet(金属氧化物半导体型场效应

  https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139527.htm2016/4/19 9:44:55

晶科电子将发布芯片LED解决方案

2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土LED中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55

三安光电推出6款新LED产品芯片 技术领先国内

三安光电在深圳召开新产品推介会,公司表示,此次推出的六款LED芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升,产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善,具备国内领先、国际先

  https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03

温大学生团队研发新型LED 打造舒适暖白光

据悉,温州大学化学与材料工程学院学生团队研发出新型LED照明,用高显色,低色温的高端光源,打造舒适暖白光。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190401/161391.htm2019/4/1 10:58:24

英飞特推出工作电流为1a的纹波抑制芯片inv3123

2014年02月20日,英飞特电子(杭州)股份有限公司继首次发布第一款纹波抑制芯片inv3121(max. 350ma)后再次推出更大工作电流的第二款LED照明工频纹波抑制芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121617.htm2014/2/21 14:14:34

在树脂硬化·医疗行业所应用的波长范围领域里、研发出世界最大输出功率的深紫外LED

晃)、成功开发出中心波长310nm波段,达到世界领先水平的高达90mw输出功率的1mm×1mm深紫外LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20180224/155259.htm2018/2/24 14:42:07

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