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大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
德力普光电最新推出的一款内置式无频闪LED管型灯驱动电源产品——全新dali-wps25w，以“无频闪、高效率、高pf值驱动控制技术“为核心，以简单的外围电路，为LED日光灯管提
https://www.alighting.cn/pingce/20121211/n475746726.htm2012/12/11 9:50:48
在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动ic方案，“无散热”是?相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方
https://www.alighting.cn/news/20150310/86315.htm2015/3/10 9:56:29
本文阐述了一种LED照明的无电解电容方案，针对LED照明光源对驱动电流的要求，采用脉动的输出电流平衡脉动的输入功率思想，提出了用pwm方波形式作为LED输出驱动电流并通过控制增
https://www.alighting.cn/2015/1/16 17:02:53
迄今为止，“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义，以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。下面将带您一起来对无电解电容LED光引擎的优势和劣势进行分析。
https://www.alighting.cn/2013/10/28 13:28:17
迄今为止，“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义，以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。有人把它定义为“LED光引擎(light engine)是指包含LED封装(组件)
https://www.alighting.cn/2014/3/13 10:04:22
该项目的目的是发展无磷LED的结构与增加亮度(每面每角发射功率)，如果成功，将避免使用荧光粉转换，以及减少gan LED pump的不同老化率功率损失。
https://www.alighting.cn/news/201335/n600249395.htm2013/3/5 9:34:33
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
本文为LED封装企业的一份基础培训资料，由企业内部人士撰写，主要讲述LED基础，LED封装制程，LED封装结构，LED的主要光电参数等，此处作为分享，推荐大家下载；
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18
本文介绍了传统LED封装的全步骤，介绍了LED封装的作用，形式，以及封装的工艺流程。供大家参考学习。
https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12
