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谁能充分满足以上要求，谁的技术附加值体现越明显，例如，日亚就能比国内封装企业更好的满足以上要求，其技术附加值带来的产品价格远高于国内封装企业。而国内企业要想提升技术附加值，首
https://www.alighting.cn/news/20110530/90244.htm2011/5/30 10:24:41
还记得吗?2015年的这个时候开始，csp技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成
https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40
在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动ic方案，“无散热”是?相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方
https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11
一份内容不错的《白光led封装技术与基础知识》，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/12/143957_11.htm2013/3/12 14:39:57
概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127239.htm2011/8/29 16:28:50
本文概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20111122/126862.htm2011/11/22 15:48:10
2年9月28日在深圳召开“led封装材料及散热技术研讨会暨钟化株式会社产品推介会
https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16
本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告，主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点，他认为改善大功率led热问题的一个重
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
