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日经新闻报道指出，鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流，日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技，并已运用于多项领域。
https://www.alighting.cn/news/201487/n863564758.htm2014/8/7 11:21:59
从2英寸到4英寸再到6英寸是一个升级的过程，但是这个升级过程所引起的变化并不单单是晶片的表面积增加了，晶片表面增加的同时，其厚度也要增加，因此它会用到更多的蓝宝石材料。
https://www.alighting.cn/news/20120305/89615.htm2012/3/5 11:10:32
将led封装单元中的荧光粉与晶片直接结合，并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品，是为“白光晶片”。
https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32
半导体业者竞相开发高整合度发光二极体(led)照明驱动ic方案。在高压金属氧化物半导体场效电晶体(mosfet)产能吃紧之下，led照明系统商正面临出货递延的窘境，因此晶片商正加
https://www.alighting.cn/news/20121203/88901.htm2012/12/3 16:42:50
led晶片大厂晶电今年第二季营收达81.3亿元新台币(人民币约16.78亿元)，季增3成、创新高，主要受惠于背光及照明需求同增。推估第二季每股盈余0.5-0.6元新台币(人民币约
https://www.alighting.cn/news/2014730/n546364402.htm2014/7/30 9:32:25
迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了led上，在高亮度led用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。
https://www.alighting.cn/news/20120601/113445.htm2012/6/1 11:13:18
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
日前，据悉，日本三大电子厂瑞萨(renesas)、富士通(fujitsu)与松下(panasoinic)有意合并彼此的系统晶片(soc)设计/研发业务，成立一家新公司；此外，这三
https://www.alighting.cn/news/20120213/89857.htm2012/2/13 11:21:52
据报道，lg display曾于2009年与美国发光二极体(led)晶片厂cree签订合作备忘录(mou)，巩固液晶显示器所需的led晶片货源，然而日前据韩国korea time
https://www.alighting.cn/news/20110504/115150.htm2011/5/4 11:46:04
led产业正在走出产能过剩的问题，2014年将重启设备投资并扩大产能。根据国际半导体设备与材料组织(semi)的季度预测报告，led晶片制造设备的投资在经历连续下降之后，到明年
https://www.alighting.cn/news/20140409/87550.htm2014/4/9 11:26:24
