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led芯片制作不可不知的衬底知识

极(p极,n极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同的电压,波长,亮度进行全自动化分检,也就是形成led晶片(方

  https://www.alighting.cn/2013/10/11 11:32:22

led外延片介绍及辨别质量方法

极(p极,n极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同的电压,波长,亮度进行全自动化分检,也就是形成led晶片(方

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125521.htm2013/6/13 15:08:42

硅晶圆发光技术探索

暴增,由于低消费电力驱动时辉度会降低,为获得相同辉度,一般都是採用led晶片复数排列方式,恶性循环的结果,导致固体照明无法实现低成本的基本要

  https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00

确保led应用的蓝宝石晶体质量

led 行业要求其晶片在晶向、纯度、弯曲度、翘曲度、总厚度偏差、粗糙度、洁净度诸项指标上均达到严格的质量标准。某些线性晶体缺陷,例如小角度晶界或材料微观尺度取向的改变,能够

  https://www.alighting.cn/2012/2/27 10:20:04

详解:led用蓝宝石基板(led衬底)

族沉积薄膜之间的晶格常数失配率小,同时符合gan 磊晶制程中耐高温的要求,使得蓝宝石晶片成为制作白/蓝/绿光led的关键材

  https://www.alighting.cn/2011/9/28 15:01:17

效法摩尔定律:led晶圆制造开启大尺寸竞赛

n)led,而蓝宝石基板供应商monocrystal和rubicon也分别开始供应8寸和12寸蓝宝石晶圆,显见未来两年led晶片产出量将以类似摩尔定律(moore’s law)的成长速

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127599.htm2011/5/17 17:53:02

led专利壁垒的形成分析

变;六、led行业专利策略分析;七、美国“337调查”两次“吸髓”我国led企业;八、专利荧光粉材料分;九、专利交叉授权图;十、晶片厂专利状况分

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/21/162346_80.htm2011/9/21 16:23:46

大功率led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

led照明散热技术及实例分析

半导体发光二极管(简称led)是由一块电致发光的半导体材料构成。其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型与n型半导体之间有一个过渡层,成为p-n结。在正向电压下,电

  https://www.alighting.cn/resource/20140217/124853.htm2014/2/17 14:07:41

大功率led封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

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