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LED照明解决方案-芯片模组

本文为2012亚洲LED高峰论坛上,元光电股份有限公司谢明勋先生所做《LED照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪LED网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56

盘点2013年LED行业热点技术

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,LED市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个LED技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00

林依达:全球LED产业现况与展望

本资料来源于2014新世纪高峰论坛,由技术分享嘉宾——来自元光电股份有限公司 营销中心协理 林依达主讲的关于介绍《全球LED产业现况与展望》的资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/2014/6/16 10:58:18

【有奖征稿】asm809a03银胶固机的中文说明书

一份来自新世纪有奖征稿活动的关于《asm809a03银胶固机的中文说明书》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/12 11:55:15

大功率白光LED封装技术面临的挑战

远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共焊接、倒装焊

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

关于蓝宝石长加热体沉积变粗的思考及改进

炉加热体经使用5~6炉后长后,钨、钼、不锈金属及蓝宝石中的微量金属杂质等在2500℃高温环境下升华在加热体的钨杆上逐步沉积,致使加热体钨杆直径逐渐变粗的现象。

  https://www.alighting.cn/2014/7/1 18:46:11

LED封装技术的发展趋势分析以及研究概要

近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127671.htm2011/5/4 13:26:17

关于蓝宝石长加热体沉积变粗的思考及改进

作为LED衬底材料的蓝宝石成为LED产业链条上一种关键的原材料,其品质的好坏对中下游产品的生产有着严重影响。蓝宝石长技术与设备工艺成为蓝宝石品质的重要保障。

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:22:29

硅衬底大功率LED芯片的产业化及应用

本文为2012亚洲LED高峰论坛上能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率LED芯片的产业化及应用》的精彩演讲,本文主要围绕着硅衬底的LED技术展开,到硅衬底le

  https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39

LED 照明系列灯具的详解

近年来随着高功率(hi-power)超高亮度LED的问世,大大的拓展了LED的应用领域,如今在娱乐、城市建筑物美化、景观照明等方面有着非常广泛的应用,并正朝着日常照明应用的方向发

  https://www.alighting.cn/resource/2007713/V12661.htm2007/7/13 9:48:20

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