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dow corning发表3款双组分高折射率(two-part hri)硅封胶新产品dow corning oe-6665 a/b、dow corning oe-6630 a/
https://www.alighting.cn/news/20071018/121234.htm2007/10/18 0:00:00
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
目前我国的led封装硅胶企业有1500家左右，但主要集中在中低端市场。虽然随着技术的进步，中高端封装企业的数量在逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶仍然以进口居多。
https://www.alighting.cn/news/20120720/88865.htm2012/7/20 10:50:32
近日，依托南昌大学、晶能光电的国家硅基半导体照明工程技术研究中心获科技部批准组建。该中心组建期为3年，将获得国家拨款1400万元。至此，江西省国家工程技术研究中心增至5家。
https://www.alighting.cn/news/20110331/100815.htm2011/3/31 9:22:45
2012年11月12日——据国际半导体设备材料协会(semi)属下的全球硅片制造商委员会(smg)关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季
https://www.alighting.cn/news/20121114/88971.htm2012/11/14 11:44:23
型n－zno/i-mgo/p-si双异质结p-i-n紫外探测器结构，研制成功si基zno可见盲紫外探测器原理型器件。其独创的硅基氧化锌单晶材料生长工艺以及新型器件结构设计与制备技术为我国在光电子技术领域的自主创
https://www.alighting.cn/resource/20090610/128702.htm2009/6/10 0:00:00
硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98％是硅，半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅（直拉和区熔）、外延片和非晶硅等，其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17
led领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出高品质、低微管的150毫米 4h n型碳化硅外延片。科锐通过推出更大直径的外延片，从而继续引领碳化硅材料市场的发展。此项最新技术能够降
https://www.alighting.cn/news/2012911/n735043325.htm2012/9/11 10:30:55
在规划建设“东海硅材料高新技术产业园”，计划三年内投入20亿元，县政府每年拿出1000万元建立技术创新专项基金支持产业发展，目标是将该产业园建成国内、亚洲乃至世界的硅材料研发、生产
https://www.alighting.cn/news/2007717/V6045.htm2007/7/17 10:51:45
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。
https://www.alighting.cn/resource/20100726/128332.htm2010/7/26 9:54:02
