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数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（yag）和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的led芯
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
障。 二次封装led,是将经过第一次封装的led与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级 达到ip68,可在水下
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165949.html2011/4/18 11:39:00
障。 二次封装led,是将经过第一次封装的led与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到ip68,可在水下、地
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179102.html2011/5/17 16:34:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222001.html2011/6/19 21:55:00
一、引 言 led因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封装形式，将
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
