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、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124486.htm2014/6/26 10:45:01
流可能会造成一些问题，尤其在较高温度
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
发光二极管(led) 以其耗电量少、发光效率高、节能、环保等特点， 在现代照明中已经越来越占据主导地位。led 芯片产生的热量随着功率增加而增加， 使得基底温度升高， 所以散热问
https://www.alighting.cn/resource/2014/6/23/13258_56.htm2014/6/23 13:25:08
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
介绍了led照明的基本参数定义，如lm、cd、照度、色温，同时介绍了led工作时的电流电压曲线特征，正向电压与led“色点”曲线，以及温度对led光效的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2014/6/18/161515_03.htm2014/6/18 16:15:15
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法及热沉温度-峰值波长变化的关系，对三种散热基板上大功率algainp 红光发光二极管进行热特性分析。三种led采用相同型号、规格、散热基
https://www.alighting.cn/2014/6/4 17:55:50
为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固晶胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57
文章建立了rgb三合一led背光模组的热分析模型，通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较，验证了该模型仿真结果的准确性。
https://www.alighting.cn/resource/20140529/124546.htm2014/5/29 14:24:09
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
