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【有奖征稿】铝基板导热系数测试方法

一份来自新世纪led有奖征稿活动的关于介绍《铝基板导热系数测试方法》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/17 11:09:25

led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

led光源的九个基本性能

本文简单的介绍了,在选择led光源的时候需要注意到的九个关键的性能和概念;

  https://www.alighting.cn/resource/20111111/126906.htm2011/11/11 16:39:22

导热带在大功率led灯中的应用研究

本文着重针对导热材料中导热带的使用做了特别的应用研究,采用不同性能的导热带进行led散热影响的实验和研究,以此说明导热材料的对于大功率led 散热的重要性。

  https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26

导热硅脂跟导热硅的区别

本文主要简单的阐述了导热硅脂跟导热硅的区别,有借鉴价值;

  https://www.alighting.cn/resource/20111020/126985.htm2011/10/20 17:14:12

led显示屏五大原物料

led显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视,但是除过技术人员外,没有几个真的完全了解led显示屏。常听别人说led原料物,那么led原料物是什么呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127851.htm2011/3/23 10:06:29

led封装用环氧树脂与有机硅

led产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应led在照明领域的特性需求,高亮度led芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06

影响封装取光效率的四要素

为了提高功率型led发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

图形反转工艺制作oled器件的阴极分离器

应用az5214光刻的反转特性, 在玻璃基板上制作oled器件的阴极分离器。

  https://www.alighting.cn/resource/20141212/123929.htm2014/12/12 14:37:35

led灯失效的几种常见原因分析

本文基于l e d发光二极管的工作原理、制程,找出了l e d单灯失效的几种常见原因,并阐述了在材料、生产过程、应用等环节如何预防和改善的对策。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/6/172057_53.htm2012/9/6 17:20:57

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