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本文阐述了led晶圆的制作工艺，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:35:13
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
随着中国led封装企业这几年的快速发展，led封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型led显示屏、广色域液晶背光源等，中国的led优秀封装企业已能满足其需求，先
https://www.alighting.cn/2012/12/4 18:18:30
光剥离技术,纳米压印与su8胶相结合技术、光子晶体技术
https://www.alighting.cn/resource/20121120/126288.htm2012/11/20 18:12:22
理论上led 总的电光转换效率约为54% ，这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降。
https://www.alighting.cn/2012/9/24 14:14:12
介绍了发光二极管( led)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法，并将自制的液体硅树脂用于功率型led 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40~100 ℃冷
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
本文基于l e d发光二极管的工作原理、制程，找出了l e d单灯失效的几种常见原因，并阐述了在材料、生产过程、应用等环节如何预防和改善的对策。
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/6/172057_53.htm2012/9/6 17:20:57
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21
