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利用ansys软件对大功率led进行三维有限元热分析，并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图，通过比较各种因素对散热性能的影响，得出结论：在经过必要的选材优化后，对于材料热导率的
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34
本文概述了 led lamp的应用分类，并针对高端应用的 led lamp的几大重要物料的检验 及选用阐述了其检验项目，检验手法以及相关检验标准。同时还对其成品信赖性的项目及标准作
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127539.htm2011/5/27 18:42:45
led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用led特性的设计进行解说。
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127645.htm2011/5/6 21:56:50
有制造商反映，遇到led灯在安装后出现光源衰退的现象，在排除led结构设计、芯片及灯罩的可能性之后，还很难查出原因?最近的研究表明：led在使用导热材料作为介面的导热膏或导热硅胶片
https://www.alighting.cn/news/20110916/90158.htm2011/9/16 17:45:40
台湾ic封装材料通路商长华电材董事长黄嘉能预估，明年长华持续扩增led导线架产能，目标上看20亿颗。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111409.htm2013/12/26 10:47:21
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
要的两个部分，是led发光的工作本质所在。led衬底材料的选择，必须要考虑到与外延层半导体发光材料在晶格结构、热膨胀系数和化学稳定性方面的匹配程度，以及其自身的可加工性、散热性能和成
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
果表明,大功率led 的光输出随时间的衰减呈指数规律,缺陷的生长和无辐射复合中心的形成,荧光粉量子效率的降低,静电的冲击,电极性能不稳定,以及封装体中各成分之间热膨胀系数失配引起的机
https://www.alighting.cn/resource/20060801/128938.htm2006/8/1 0:00:00
失效led产生光衰及蓝光现象的可能原因：封装材料热膨胀系数不一样，led所使用荧光粉散热性能不好，产生大量热量聚集于led内部，导致内部温度过高，使led内部不同层间出现断裂或裂
https://www.alighting.cn/resource/20161221/147015.htm2016/12/21 10:12:44
综述acled的发展，从技术的角度对acled的结构、原理、应用技术作出分析，acled灯具与其它光源灯具的优势比较，说明其强大生命力。
https://www.alighting.cn/resource/20091127/V1028.htm2009/11/27 15:14:55
