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一、 什么是ce标志？ 近年来，在欧洲经济区（欧洲联盟、欧洲自由贸易协会成员国，瑞士除外）市场上销售的商品中，ce标志的使用越来越多，加贴ce标志的商品表示其符合安全、卫生、环
http://blog.alighting.cn/zkgost/archive/2010/8/19/91483.html2010/8/19 16:52:00
1、关于欧盟标准测试 欧盟标准测试（ce测试）依据欧洲法令89／686／cee（ppe设计标准）及89／656／cee（ppe使用标准）而制定。ppe应用标准旨在保护人体安全，
http://blog.alighting.cn/zkgost/archive/2010/8/23/92194.html2010/8/23 11:06:00
焊接温度在260℃左右,时间控制在5s以内,焊接点离胶体底部在2.5mm以上,电烙铁一定要接地.
https://www.alighting.cn/news/200726/V4412.htm2007/2/6 11:20:22
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127981.htm2010/7/12 17:38:03
~ 230 功率 w 1800 频率 hz 50 / 60 温度 °c 20 – 420 速度 m/min 0.8 - 5.0 焊接压力 n 最高.1500 材料强度 mm 1.5 -
http://blog.alighting.cn/ditao88/archive/2010/10/14/106258.html2010/10/14 15:18:00
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
大功率led产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。
https://www.alighting.cn/news/2010315/V23093.htm2010/3/15 9:02:48
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
