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芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/23/317792.html2013/5/23 9:16:38
架为铁框焊接而成。 温为才坦言：“参加国际展，我想一定要带点我们民族的东西出去。作为唯一受邀的中国设计师，我的设计要独一无二，要是我们自己民族的，要能代表五邑地区特色的。” 温为
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/15/317230.html2013/5/15 12:02:00
象，一般这种情况多数是由于焊接质量不好导致的开路性死灯或支架电镀的质量有问题而导致死灯。以下就led灯具不亮问题进行分析：综合来讲led灯不亮就是行业内的人说的死灯现象，其原因不
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/5/6/316622.html2013/5/6 14:31:48
等。2、生产技术类：原材料处理设备；元器件制造设备；pcb 或其他电路装置的生产设备和相关产品；线缆生产技术；焊接技术；装配和模块生产设备。展出形式：以展出实物为主，附以照片、模型
http://blog.alighting.cn/176452/archive/2013/5/6/316557.html2013/5/6 9:29:51
量、精密机械制造、光学分析及测量、机械智能控制、机器视觉等核心技术，实现灯具零配件自动上料、灯头自动组装、电源线自动焊接、外壳自动涂胶与安装，彻底颠覆led灯具人工手动生产模式。三
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316477.html2013/5/4 9:49:05
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
续碳纤维聚合物基的复合材料层与层间，以及混凝土和其他复合材料之间)，还用于复合材料及结合(由紧固，粘接和焊接形成的结合)的结构性监测。 5. 研究碳材料，特别是碳纤维(包括纳米碳纤
http://blog.alighting.cn/ddlchung/archive/2013/4/24/315460.html2013/4/24 18:04:48
术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
金板。 一、外露发光字的制作过程1、将制作发光字的文件以自动冲孔机床进行数控冲孔加工（根据led的大小来定孔径）；2、激光切割发光字字型表面，焊接立体字边（和烤漆字的做法一样）；3
http://blog.alighting.cn/cszhengyang/archive/2013/4/11/314209.html2013/4/11 14:48:34
