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芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装形式

与分立led器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

远程荧光粉器件研究

出自英特美光电(深圳)有限公司的一份关于介绍《远程荧光粉器件研究》的讲义资料,分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/11/15 16:34:07

国内激光夜视照明的研究

本文结合浪潮华光研究经验,对国内激光夜视的研究情况进行了总结,介绍了激光红外监控的系统组成和激光红外技术的优点及发展现状。

  https://www.alighting.cn/resource/20141212/123932.htm2014/12/12 13:11:50

oled高光效需解决材料和结构问题

光材料,也是目前阻碍oled照明器件效率提高的主要技术难

  https://www.alighting.cn/2012/10/23 17:57:49

高亮度led驱动动态及电路集锦

高亮度led是经过特殊处理的pn结半导体器件,正向偏置时可发出白光、红光、绿光或蓝光(也可能产生其它颜色光). 近几年,高亮度led(hb led)在各种照明系统中作为光源日益受

  https://www.alighting.cn/2013/9/12 13:43:46

led光学设计那点事儿

由于当时技术远远不如今天,我们无法实现人与产品的互动。我们发明了光,但并没能往前再走一步。”当舒适、无眩光、均匀等照明需求提上议事日程,制造商与灯具设计师们都在重新审视自己要走的

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 10:29:36

蓝光led之父又有斩获 gan器件研发呈现新进展

中村修二的团队成功地在新平面上生长出光滑的缺陷较少的薄膜。与此生长技术相关的专利已有12项正在申请。该薄膜生长技术涉及现有的横向外延过生长技术,但具体细节没有被披露。

  https://www.alighting.cn/resource/20051106/128461.htm2005/11/6 0:00:00

pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

led芯片及器件的分选测试

本文主要介绍led芯片及器件的分选测试,led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50

远程荧光led器件影响因素研究

本文用红色和黄色荧光粉以及光固化树脂,通过光固化方式制备了荧光转换膜, 并制备了简单的远程白光led 器件, 研究了荧光粉组成、芯片与荧光转换膜的距离及输入电流对远程白光le

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 11:50:39

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