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一种金卤灯专用电子启辉器，是一种半导体固体电路器件。器件由硅双向开关管或者可控硅开关电路组件与电容、电阻串联而成，用树脂浇封在塑壳内
https://www.alighting.cn/news/200728/V8840.htm2007/2/8 15:04:46
总部设于日本神奈川县泰野市的电子材料与树脂材料厂pelnox宣佈强化车用电子零件市场与led封装材料市场，针对亚洲市场做更积极的拓展。
https://www.alighting.cn/news/20070808/91833.htm2007/8/8 0:00:00
台湾上纬企业（4733）董事长蔡朝阳12月10日表示，中国大陆环保意识抬头，上纬生产环保耐蚀树脂，积极跨入led封装材料领域，正可掌握时机，开拓当地新客源。
https://www.alighting.cn/news/20081211/92583.htm2008/12/11 0:00:00
旅之星(travelstar)水晶移动硬碟正面中央部位，采用led灯技术，当硬碟通电运作时便可发出幽幽蓝光，凸显尊贵高雅之感。旅之星水晶移动硬碟前壳采用乳白色高级树脂聚合物材质。
https://www.alighting.cn/news/20080130/96276.htm2008/1/30 0:00:00
台湾地区上纬企业董事长蔡朝阳12月10日表示，中国大陆环保意识抬头，上纬生产环保耐蚀树脂，积极跨入led封装材料领域，正可掌握时机，开拓当地新客源。
https://www.alighting.cn/news/20081212/116474.htm2008/12/12 0:00:00
道康宁公司电子工业部推出oe-8001晶片粘结剂，这是一种一体式热固型聚甲基硅酮树脂粘结剂，专门用于led(发光二级管)的制造。
https://www.alighting.cn/news/20100714/119859.htm2010/7/14 0:00:00
驱树脂组成物的日本专利（专利号码6288227和专利号码620644
https://www.alighting.cn/news/20200117/166253.htm2020/1/17 9:37:23
2)。该公司通过采用名为“metal encapsulated module(mem)”的、利用树脂和金属的oled组件封装方法实现了薄型化(图3)。tft玻璃底板厚0.6mm，树脂和金
https://www.alighting.cn/news/20081031/106126.htm2008/10/31 0:00:00
新的大功率芯片若采用传统式的led封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直 至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失
https://www.alighting.cn/news/2008318/V14496.htm2008/3/18 11:12:41
目前，在封装领域，大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术，在市场上，特别是led室内照明市场，贴片已经成为市面上最流行的光源，因为上述两种技术
https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53
