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多芯片集成大功率led源(图)

通过对自行设计的集成功率型1wled进行测试,发现当持续点亮900h时,其通量衰减只有12%,比传统支架型封装led明显慢,而色温飘移也不明显。

  https://www.alighting.cn/resource/20071120/V12896.htm2007/11/20 13:19:37

多芯片集成大功率led源(图)

通过对自行设计的集成功率型1wled进行测试,发现当持续点亮900h时,其通量衰减只有12%,比传统支架型封装led明显慢,而色温飘移也不明显。

  https://www.alighting.cn/news/20071120/V12896.htm2007/11/20 13:19:37

ledengin发表5种暖高功率系列产品

近日,ledengin公司宣佈推出暖高功率系列产品,包括3w、5w、10w以及15w等不同功率产品。此次推出的这些产品,其色温介于2870 k ~3700k,典型性能水准达

  https://www.alighting.cn/news/20080318/94256.htm2008/3/18 0:00:00

欧司朗采用亮度更高的多晶片led

贸泽(mouser)宣布供货欧司朗(osram)旗下oslon black flat leds。这些适用于头灯的多晶片led,封装精巧,提供比其他同等产品亮度更高的照明,

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135220.htm2015/12/14 10:16:24

图文详解:大功率led封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

东芝推出新款led产品tlwk1100b系列

日本大厂东芝(toshiba)日前宣佈推出新款led产品tlwk1100b系列,较该公司前代产品的亮度更高,并宣称tlwk1100b是该尺寸led中,业界最高亮度的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20070808/95115.htm2007/8/8 0:00:00

大功率led封装技术面临的挑战

远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

浅谈led衰减与其材料分析

led应用在照明领域已越来越广泛,特别是led的节能环保已被世人所公认,如何提升灯led的寿命降低灯led的衰减成为封装的研发课题,本文就改善led衰减针对物料方面进

  https://www.alighting.cn/resource/2009927/V21082.htm2009/9/27 17:28:34

浅谈led衰减与其材料分析

led应用在照明领域已越来越广泛,特别是led的节能环保已被世人所公认,如何提升灯led的寿命降低灯led的衰减成为封装的研发课题,本文就改善led衰减针对物料方面进

  https://www.alighting.cn/news/2009927/V21082.htm2009/9/27 17:28:34

解析高功率led的现状与改进

率、单颗功率各方面表现均有研发进展,实际上led仍存在发均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发led源应用首要必须改善的问题..

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54

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