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led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8
https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51
aixtron近日推出最新产品aix g5+，为其aix g5行星式反应器平台提供5x200 mm(8吋) 矽基氮化镓生长专用设备，可一次处理5片8吋晶圆。
https://www.alighting.cn/pingce/20120725/122453.htm2012/7/25 9:45:19
研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
爱思强股份有限公司日前宣布，由欧盟委员会提供资金的technotubes(晶圆级碳纳米管技术)项目取得圆满成功，并演示了新型自动化生长设备bm300t。
https://www.alighting.cn/pingce/20120706/122234.htm2012/7/6 9:23:58
这些新设备均支持2英寸、4英寸、6英寸以及8英寸晶圆生长。现有的max bright和k465i设备都能很容易地现场升级到高性能版。所有veeco的mocvd设备都拥有维护需求
https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122456.htm2012/6/28 11:04:57
片(cf)实现彩色显示。oled元件的构造为从tft基板提取光的底部发光型。面板的开口率为42
https://www.alighting.cn/pingce/20120619/122304.htm2012/6/19 9:33:16
该产品在万邦独特的mcob封装技术上再次创新，采用陶瓷做为基板，大大提高了led的发光效率!经万邦多次研发测试，陶瓷镂空系列led球泡灯的整灯光效已经达到170lm/w。此外，万
https://www.alighting.cn/pingce/20120618/122307.htm2012/6/18 10:07:09
此次松下发布的新产品采用了与透明款白炽灯泡相同的透明玻璃外壳，而非led灯泡通常采用的白色半透明玻璃外壳，在相当于白炽灯泡灯丝的部分配置了led模组。led模组在透光的基板上配
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
