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大功led芯片的几种制造方法

导读:大功led器件的生产,需要制备合适的大功led芯片,本文主要介绍国际上制造大功led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

技术:常用大功led芯片制作方法

为了获得大功led器件,有必要准备一个合适的大功led面板灯芯片。国际社会通常是大功led芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

晶能光电衬底gan大功led芯片荣获 “阿拉丁神灯奖”

在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上,晶能光电衬底gan大功led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖,是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。

  https://www.alighting.cn/news/2014620/n298263171.htm2014/6/20 13:58:42

晶科大功led模组芯片等产品获“广东省自主创新产品”认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功led、大功led模组芯片、1瓦大功led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101117/117412.htm2010/11/17 16:53:26

新型曝光机紫外线led光源模组上市

紫外线曝光机是印制板制造工艺中的重要设备, 而光学曝光作为pcb制作工艺过程中的一个重要环节对光照度的均匀性要求比较严格。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150504/85073.htm2015/5/4 11:27:14

日本成功开发出嵌入锗量子点的led

近日,日本东京都市大学综合研究所纳米科学研究中心成功开发出采用锗(ge)量子点的发光元件。

  https://www.alighting.cn/news/20100526/105710.htm2010/5/26 0:00:00

衬底ganled研究进展

由于具有价格低、热导高、大直径单晶生长技术成熟等优势以及在光电集成方面的应用潜力,gan/si器件成为一个研究热点。然而, gan与si之间的热失配容易引起薄膜开裂这是限

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125001.htm2013/12/16 14:04:47

衬底gan垂直结构高效led的最新进展

附件为《衬底gan垂直结构高效led的最新进展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150626/130459.htm2015/6/26 10:43:40

晶能大功led芯片量产入选全球半导体照明年度新闻

2012年11月5日国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会,并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全球首家量产大功led芯片的公

  https://www.alighting.cn/news/2012115/n868745470.htm2012/11/5 11:06:36

科锐推出650v碳化肖特二极管c3dxx065a系列

近日,碳化器件领域的市场领先者cree公司(nasdaq: cree)日前宣布推出最新z-rec?650v 结型肖特势垒(jbs)二极管系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123106.htm2011/1/11 17:17:17

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