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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
与优化，从led 集成封装的结构出发，设计出7 w cob 光学模型，通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
罩圆孔，用m3x12不锈钢圆头十字螺栓一一上紧。：不能用手直接接触反光罩表面。反光罩表面平整、无缝隙。．装玻璃罩剪取两端防水硅胶条，长度比玻璃罩长边长2cm。用镊子和小一字螺丝刀
http://blog.alighting.cn/zhanghu/archive/2014/7/7/353801.html2014/7/7 9:15:03
一款应用于led灯丝球泡灯的一次成型硅胶opsilsg-4702日前通过测试，该产品通过“即时成型(instant forming)”技术提高了led灯丝制造的工序能力和制造效
https://www.alighting.cn/news/20140531/111042.htm2014/5/31 11:19:28
定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅
https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16
可，并获得国家级及省级重点新产品以及省科技厅科学技术三等奖的荣誉。 3、行业贡献： 一直致力于实现led硅胶的高性能国产化。 配合led封装行业领先企业进行先进材料的开发。
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/9/350191.html2014/4/9 10:50:01
目的技术攻关工作，相关项目均得 到了科技部门的高度认可，并获得国家级及省级重点新产品以及省科技厅科学技术三等奖的荣誉。 3、行业贡献： 一直致力于实现led硅胶的高性能国产化。
http://blog.alighting.cn/207655/archive/2014/4/9/350190.html2014/4/9 10:44:36
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
led支架是led灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，导通电路，并影响到光、电特性。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49
