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led驱动电源设计芯片的选用技巧

led驱动电源芯片的选取比较重要,本文给大家介绍一些led驱动电源设计芯片的选用技巧。

  https://www.alighting.cn/resource/20140818/124344.htm2014/8/18 10:31:01

led芯片的组成与分类

led芯片的组成材料有哪些?分类怎样呢?此文做了简单的介绍;

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33

ito芯片在led中的应用

为了提高led芯片的出光效率,人们想了许多办法。比如,当前市场上出现了许多亮度较高的ito芯片的led,gan基白光led中如果用ito替代ni/au作为p型电极芯片的亮度要比采

  https://www.alighting.cn/resource/20090224/128667.htm2009/2/24 0:00:00

晶圆发光技术探索

晶长膜领域中,要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合,基于发光元件高辉度要求,不断增大发光元件的发光面积,随着该面积变大,消费电力也随着急遽暴

  https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00

高效led驱动器具有可控调光和有源pfc特性

s c/d标准,2w~400w的设计范围,具有可控调光、模拟和pwm多种调光模

  https://www.alighting.cn/2013/1/7 13:49:57

中科院物理所独创基氧化锌单晶材料及光电子器件技术

型n-zno/i-mgo/p-si双异质结p-i-n紫外探测器结构,研制成功si基zno可见盲紫外探测器原理型器件。其独创的基氧化锌单晶材料生长工艺以及新型器件结构设计与制备技术为我国在光电子技术领域的自主创

  https://www.alighting.cn/resource/20090610/128702.htm2009/6/10 0:00:00

牺牲ni退火对衬底gan基发光二极管p型接触影响的研究

本文通过在衬底发光二极管(led)薄膜p-gan表面蒸发不同厚度的ni覆盖层,将其在n2:o2=4:1的气氛中、400℃—750℃的温度范围内进行退火,在去掉薄膜表面ni覆盖

  https://www.alighting.cn/2013/8/28 14:38:01

led外延与芯片的技术发展趋势

内容概要:led外延芯片的发展现状;led核心技术的发展趋势;垂直薄膜型led芯片研发现状。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27

衬底gan基ledn极性n型欧姆接触研究

在si衬底gan基垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32

led芯片设计趋势与应用探讨(附件)

本文介绍了led芯片设计趋势以及有关led芯片的应用探讨,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20091116/V1004.htm2009/11/16 15:12:20

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