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大功率照明级led的封装技术

底切除,再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤ algainn碳化(sic)背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用sic衬底制造algain

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤algainn碳化(sic)背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用sic衬底制造algainn超高亮度led的厂家,几年

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

2010年美国粉末与块状固体展/美国粉体展

此展会的国内招展工作。展位有限,请从速报名。 展品范围:◆工业粉体原料:滑石、重钙、石英、灰石、高岭土、云母、石墨等各类非金属矿粉体;碳化、氮化、白碳黑、钛白粉、金刚石等工

  http://blog.alighting.cn/tengyunfei/archive/2009/10/13/6952.html2009/10/13 9:57:00

2010年第十八届美国国际粉末与块状固体展(ptxi2010)

体原料:滑石、重钙、石英、灰石、高岭土、云母、石墨等各类非金属矿粉体;碳化、氮化、白碳黑、钛白粉、金刚石等工业合成粉体原料; ◆金属粉体材料:镍粉、锌粉、银粉、铜粉、铝粉、铁粉

  http://blog.alighting.cn/cec005/archive/2009/12/15/21556.html2009/12/15 9:43:00

面对led专利紧逼,中国led企业如何应对!

利,比较重要。  衬底领域的专利25%集中在蓝宝石,其次为砷化镓(17%)、(16%)、氮化镓(10%)、碳化(7%)等,这和目前全球led市场gan生长主要采用蓝宝石衬底的产业状

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07

南昌led产业发展势如长虹

底和美国cree公司垄断碳化衬底半导体照明技术的局面,形成了具有完全自主知识产权的led技术方案,在国内甚至国际上占领了led产业技术高地。2011年1月,科技部批准的基半导体照

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/30/288681.html2012/8/30 19:16:16

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