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led照明的发展历程(图)

1907年henryjosephround第一次在一块碳化里观察到电致发光现象。由于其发出的黄光太暗,不适合实际应用;更难处在于碳化与电致发光不能很好的适应,研究被摒弃了

  https://www.alighting.cn/resource/2008723/V16699.htm2008/7/23 10:25:13

带有tsv的基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和通孔(throughsiliconvia,tsv)的基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

衬底gan基ledn极性n型欧姆接触研究

在si衬底gan基垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32

条形叉指n阱和p衬底结的led设计及分析

采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了siled发

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126682.htm2012/3/12 10:46:52

纳米薄膜复合阳极的绿色微腔式oled的研究

采用甚高频增强型等离子体化学气相沉积技术,通过优化薄膜的沉积条件制备出高性能的p-nc-si∶h薄膜材料(σ=5.86s/cm、eopt2.0ev).通过xrd测量计算出薄膜111

  https://www.alighting.cn/resource/20110908/127173.htm2011/9/8 11:53:05

迈图:推出解决led照明的新导热有机产品

迈图的tia热熔胶、粘合剂及散热膏可在led显示板和散热片之间形成一条散热通道,从而有助于在散热过程中保护led。tia产品均为液态形式,方便将精确数量的材料准确地涂抹于具体位置,

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128352.htm2010/11/2 0:00:00

钠灯电子触发器及双向二极闸流管

一种双向二极流管和一种纳灯电子触发器。双向二极闸流管是用单晶片制成的npnpn五层结构的二极管,用于交流电路中因无控制极可简化电路

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8829.htm2007/2/8 14:30:03

总结&分享:led的那些事儿

本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要,封装技术介绍,驱动设计,照明用大功率led技术等,与大家分享关于高亮led的一些近况;

  https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47

蓝宝石/氮化铝衬底上sic外延薄膜的x射线衍射分析

介绍了在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上外延生长碳化薄膜材料的工艺技术 .通过在蓝宝石衬底上预淀积一层薄的氮化铝缓冲层使碳化薄膜的成核和黏附性得到很大的改善 .用多种x光衍射方法对

  https://www.alighting.cn/resource/20110726/127393.htm2011/7/26 18:35:12

转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

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