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晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
科锐宣布推出新型高强度级（high intensity）xlamp xp-l hi led器件，采用单颗芯片，在10w功率下，配以直径50mm光学透镜，可以提供超过100,00
https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
近日，晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。
https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51
led 照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)在刷新纪录，其xlamp xp-g led 光效提高至 140 lm/w，并且是目前市场上已知设计使用寿命最长的产
https://www.alighting.cn/pingce/20111017/122720.htm2011/10/17 18:34:56
led 照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq：cree)日前宣布推出高压 xlamp? xt-e hvw 和 xm-l hvw led。这两款新型led能够使用更高效、更小
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122789.htm2011/11/2 16:34:41
科锐(nasdaq: cree)正式宣布推出xlamp xp-g3 led，比之目前业界领先的xp-g2 led，可带来31%光通量提升和8%光效提升。
https://www.alighting.cn/pingce/20160413/139254.htm2016/4/13 9:27:08
科锐全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块实现双倍功率密度，使得在感应加热、中央太阳能逆变器和主动前端马达驱动器中的效率高达99%。
https://www.alighting.cn/pingce/20140519/121692.htm2014/5/19 15:50:02
科锐(nasdaq: cree)宣布推出新款qls6a 和qls6b led，这是目前业界最亮的侧面发光led，针对游戏应用而优化，比之其它侧面发光led，发光强度最高可提升66
https://www.alighting.cn/pingce/20160930/144722.htm2016/9/30 9:48:51
2013年10月25日，科锐宣布推出两款新型xlamp? led阵列产品：xlamp? cxa3590 led和xlamp? cxa3070 led，为包括壁灯和顶灯在内的高流
https://www.alighting.cn/pingce/20131025/121684.htm2013/10/25 10:00:58
