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夜景照明工程中的电光源浅析

该文介绍了夜景照明工程中常用技术术语,并分析了夜景照明工程中广泛应用的白炽灯、荧光灯、金属卤化物灯和led灯等各类光源的特性,以及它们的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 14:28:32

采用mocvd方法在gaas衬底上生长zno(002)和zno(100)薄膜

采用金属有机化学汽相沉积生长法(mocvd),在不同的衬底表面处理条件和生长温度下,在gaas衬底上生长出了zno薄膜。随着化学腐蚀条件的不同,可生长出优先定位不同的zno(10

  https://www.alighting.cn/resource/20130123/126124.htm2013/1/23 14:41:54

一种色温可调led的封装与性能研究

本文介绍了一种新型的色温可调led,利用大功率led 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数led样品,测试了led的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化,结果显

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36

常用照明电光源的主要特性比较表

常用照明电光源包括普通白炽灯、卤钨灯、荧光灯、荧光高压汞灯、管形氙灯、高压钠灯、金属卤化物灯、led灯等光源在额定功率范围、光效、平均寿命、一般显色指数、启动稳定时间、功率因数

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/104837_52.htm2012/12/11 10:48:37

cob金属基板镀银层变色原因

新世纪led网整理了业内高工总结的关于cob封装基板,镀银层变色的原因,

  https://www.alighting.cn/resource/20121210/126267.htm2012/12/10 10:09:35

高压高效率白光led驱动电路的研究与设计

、恒定电流输出的led驱动芯片的设计。利用一阶温度补偿和比例电阻分压技术在内部集成了带隙电压基准源,并产生0.25v的参考电压。芯片设计采用的高压工艺中提供高压横向扩散金属氧化物半导

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/5/153915_53.htm2012/11/5 15:39:15

新型封装材料与大功率led封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

类钻碳镀层led基板的介绍

类钻碳镀层led基板的介绍:led的金属基板上镀一层dlc薄膜,形成高性能导热镀膜,能使led芯片所产生的热量快速散去,降低led芯片温度,使led芯片在更低的温度下工作,降

  https://www.alighting.cn/resource/20120919/126363.htm2012/9/19 19:27:53

led的ltcc封装基板研究

ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20

现代mocvd技术的发展与展望

mocvd是一门制造化合物半导体器件的关键技术- 本文综合分析了现代mocvd 技术的基本原理、特点及实现这种技术的设备的现状及其发展- 重点讨论了能实现衬底温度、衬底表面反应源流

  https://www.alighting.cn/2012/9/12 18:03:34

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