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本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍，并提出了改善的必要性。
https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23
研究了采用mocvd技术分别在100与500torr反应室压力下生长的非故意掺杂gan薄膜的光学与电学性能。
https://www.alighting.cn/resource/20150306/123512.htm2015/3/6 11:50:51
稀土有机配合物作为一种发光材料,在发光和激光领域得到了广泛应用,其作为有机电致发光器件(oled) 的发光层,具有色纯度高的优点。
https://www.alighting.cn/resource/20150306/123514.htm2015/3/6 9:52:41
基于led器件的调频特性，通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能，提出建议：通过降低rc时间以及载流子自发辐射寿命，有效改善led器件的响应速率，提高led的调制带宽。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:58:22
led可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48
在led产品设计中，包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件，可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由led半导体结所产生的高温，
https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07
由于急于将产品推向市场，早期人们很少关注固态照明ssl的光学特性和它带来的机会。
https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:46:02
在si衬底上生长了gan基led外延材料，分别转移到新的硅基板和铜基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。
https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36
近几年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，led制造工艺的不断进步和新材料的开发和应用，使led应用领域跨越至高效率照明光源市场成为可能。同时考虑到led的直流工作特性
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123549.htm2015/3/2 13:35:02
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
