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led芯片及led器件的测试分选

led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03

2010年我国led封装产业现状调研报告

多数芯片企业开始涉足封装,同时逐步减少芯片的外销比例,致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水led封装,半导体封装设备厂商逐步加大led设备的研发和市场推广;封装

  https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32

led芯片缺货至少到6月 封装厂订单在前吃不下

芯片持续闹缺货荒,业者预计此波蓝光led芯片缺货,将持续到6月底以后。台厂晶电的蓝光 led 产能在6月前,已宣告满载。而从产线状况看来,至少还要再缺货3个月。

  https://www.alighting.cn/news/20090511/101734.htm2009/5/11 0:00:00

led板上芯片(cob)封装流程

封拆流程

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30

倒装芯片技术如何改变led产业

近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57

led不能停留在封装阶段

“我们的led现在更多的还是封装生产,向下的技术应用和向上的芯片研发都很少,如果产业不能扩展,就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上,赛迪顾问有限公司副总

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51

led芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

华灿光电:芯片封装应用的匹配是倒装行业难点

装技术与产品开发部经理张威先生来到新闻直播现场,与大家共同探讨led倒装芯片技术的发展前

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30

牛尾光源展出高密度封装led芯片模块

日本牛尾光源(ushio lighting)在“lighting fair 2009”(09年3月3~6日,东京有明国际会展中心)上公开了高密度封装led芯片的led模块等。展

  https://www.alighting.cn/news/20090306/119604.htm2009/3/6 0:00:00

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