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第三代半导体照明芯片技术在国内率先实现产业化

西安交大电信学院云峰教授以技术入股与陕西电子信息集团合作成立的陕西新光源科技有限责任公司12月22日举行成立大会,预计总投资10亿元,形成具有国际竞争力的产业化规模。

  https://www.alighting.cn/news/20111227/n812836773.htm2011/12/27 10:35:19

第三代半导体照明芯片技术在国内率先实现产业化

西安交大电信学院云峰教授以技术入股与陕西电子信息集团合作成立的陕西新光源科技有限责任公司12月22日举行成立大会,预计总投资10亿元,形成具有国际竞争力的产业化规模。

  https://www.alighting.cn/news/20111226/n716036733.htm2011/12/26 9:51:09

大陆pk日、美、德 led芯片核心技术落后20年

gan和sic对功率电子市场来说还不成熟。前者要求在制造工艺上做技术改进,特别是外延厚度;而后者,目前是一种昂贵的材料,不适合在消费类市场使用。更先进的sic和gan,中国是完

  https://www.alighting.cn/news/201396/n370855917.htm2013/9/6 10:42:55

封装紧凑 欧司朗最新芯片堆叠技术助力红外

欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon,发光面积小,但亮度极高。该款 led 的薄膜芯片面积仅 1 mm2,采用芯片层叠技术制成,只需 1 a 的驱动电流,

  https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00

德豪润达引进韩国led芯片技术

根据2010年1月签署的协议,3e公司将获得韩国epivalley公司在led芯片制造和研发方面全面的技术转让和支持;该活动启动了韩国epivalley和3e公司的技术转移、互

  https://www.alighting.cn/news/2011221/n641230371.htm2011/2/21 18:28:05

东莞企业突破led芯片测试与分选技术难题

一度困扰国内led行业芯片测试与分选的技术难题,日前被莞企打开了突破口。昨日,广东志成华科光电设备有限公司(以下简称志成华科)透露,其成功研发设计了led芯片自动测试与分选设备,

  https://www.alighting.cn/news/2011711/n520033069.htm2011/7/11 8:31:21

解读中国led芯片现况及国际大厂技术

类,一般分为方片、圆片两种;若按电压分类,则分为低压直流芯片和高压直流芯片。中外芯片技术对比方面,外国芯片技术新,中国芯片重产量不重技

  https://www.alighting.cn/news/201458/n507662115.htm2014/5/8 9:57:26

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

揭秘中资收购lumileds被否内因:或是led芯片技术涉军

业内人士表示,美国方面否决该交易,并非因为其担忧单纯的led芯片技术领域,而是因为led芯片属于半导体专业技术领域,若该芯片技术用于各种精密电子设备以及军工领域,则不利于其优势产

  https://www.alighting.cn/news/20160218/137017.htm2016/2/18 9:29:36

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