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解读中国led芯片现况及国际大厂技术

类,一般分为方片、圆片两种;若按电压分类,则分为低压直流芯片和高压直流芯片。中外芯片技术对比方面,外国芯片技术新,中国芯片重产量不重技

  https://www.alighting.cn/news/201458/n507662115.htm2014/5/8 9:57:26

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

揭秘中资收购lumileds被否内因:或是led芯片技术涉军

业内人士表示,美国方面否决该交易,并非因为其担忧单纯的led芯片技术领域,而是因为led芯片属于半导体专业技术领域,若该芯片技术用于各种精密电子设备以及军工领域,则不利于其优势产

  https://www.alighting.cn/news/20160218/137017.htm2016/2/18 9:29:36

用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术

文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点,同时基于柔性显示发展需求,提出了多种驱动芯片连接技术方案,并对各方案进行了比。

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50

saphlux成功点亮半极性绿光led芯片,2d显示技术将迎来重大变革

西安赛富乐斯半导体科技有限公司在实现大尺寸、无层错半极性氮化镓材料量产的基础上,成功点亮了半极性绿光led芯片这一最新科研成果。

  https://www.alighting.cn/news/20180712/157620.htm2018/7/12 9:53:07

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

tv用led芯片技术趋势

本文为led背光采购交流会中晶元光电scott chen的关于《tv用led芯片技术趋势》的演讲讲义,精彩纷呈,推荐下载。

  https://www.alighting.cn/2011/9/21 15:45:25

芯片封装:设备与技术发展的脱节

“我觉得两寸到四寸,可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到,我也讲到新技术的变更,倒装芯片之所以没有用起来,跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35

世界五大led芯片制造商的技术优势概述

世界级别五大led芯片制造商的技术优势概述。

  https://www.alighting.cn/resource/20101125/128207.htm2010/11/25 15:34:05

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