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“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日，在出席由ledinside、中国led网以及广州国际照明展主办的ledforum 2014中国国际led市场趋势高峰论坛时，三星le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
关机构发布预测称明年欧盟gdp增长近乎为零。在这种全球经济动荡的大背景下，我国led芯片市场情况如何？是否也受到金融危机的影响？ 1.各类产品差异明显，各有侧重 现在，包
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/11/29/9354.html2008/11/29 20:14:00
要在led芯片,徐连城指出,只要芯片价格降下来,led的流明单价能降到与现阶段的节能灯相当,室内照明就自然遍地开花。led芯片还大有降价空间,其中,至少有以下三个途径：1.继续提高光
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/7/1/53723.html2010/7/1 17:06:00
【led条状屏网】当前，半导体照明市场的进一步发展要求蓝光led芯片的光效要不断提升，成本要不断下降。目前科锐基于碳化硅的led芯片已经实现了200lm/w光效产品的量产，研发水
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/3/30/312950.html2013/3/30 9:57:21
恩智浦推出智能驱动芯片恩智浦大中华区照明市场经理张伟超 本报讯（记者 周刚）近日，恩智浦半导体(上海)有限公司推出3款智能调光芯片，ssl21082、ssl21084、ss
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298633.html2012/11/19 11:16:58
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
研究表明，当荧光粉直接涂覆在芯片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。有鉴于此，美国rensselaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺(scattered photo
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，led的散热是led灯具的设计中最为重要的一个问题。第一部分led芯片的散热一.结
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
