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led产业进入照明时代以后，价格的压力从来没用停止过，也不断的在寻找新的契机，目前无论欧美、大陆还是台湾的led厂竞相投入无封装芯片的开发，无封装芯片技术无疑是2013年产业一
https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28
2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(csp)应用项目签订战
https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18
功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
一份介绍《关于大功率led封装技术标准的一些看法和建议》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:28:32
据台湾媒体报道,led族群10月营收陆续出炉,芯片三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高,东贝、一诠、佰鸿等封装厂则中断营收创新高气势。
https://www.alighting.cn/news/2009119/V21624.htm2009/11/9 11:19:09
该技术的创新在于将照明级的高光效与传统白炽灯的色彩一致性优势完美结合在一起，能为每种色温提供单一的双步阶麦克亚当椭圆分档，从而不再需要购买多个小分档就能实现复杂的色彩混合。
https://www.alighting.cn/resource/20100723/128368.htm2010/7/23 0:00:00
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00
在考虑emi控制时，设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如cmos、eci）等都对电磁干扰有很
https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36
