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近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的led照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了led封装产品的巨大市场
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21875.htm2009/11/26 14:49:30
着中科芯源自主研发千瓦级大功率led照明光源的问世，这个拥有完全自主知识产权的led封装技术将打破欧美专利技术的垄断，站到led封装产业链顶
https://www.alighting.cn/news/20161122/146260.htm2016/11/22 15:46:44
整个车灯设计采用全led组合前灯，而其中的昼行灯及前转向灯均采用比亚迪自主研发的车规级共晶工艺led封装产品——中大功率2016系列封装灯珠。该产品也是国内首款实现量产的车规级共
https://www.alighting.cn/news/20180704/157479.htm2018/7/4 13:27:14
科锐宣布推出新型高强度级(high intensity)xlamp xp-l hi led器件，采用单颗芯片，在10w功率下，配以直径50mm光学透镜，可以提供超过100,00
https://www.alighting.cn/news/20150504/85068.htm2015/5/4 11:02:23
多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水led封装，半导体封装设备厂商逐步加大led设备的研发和市场推广;封装企
https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32
覆了传统的封装形式，从过去的三无(无封装、无金线、无支架)概念到如今的芯片级封装，csp封装在细分市场显示出强大的优势，但能否成为led封装行业的未来发展主流，则仍有待时间去验
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测，利用led具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据led封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43
采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术，并以此项技术提供高功率led之封装代工服
https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00
日本牛尾光源（ushio lighting）在“lighting fair 2009”（09年3月3～6日，东京有明国际会展中心）上公开了高密度封装led芯片的led模块等。展
https://www.alighting.cn/news/20090306/119604.htm2009/3/6 0:00:00
