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首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由led芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
led（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
本次所发布的新品tled导轨射灯拥有独家专利、独特外观设计等诸多特点，采用普瑞芯片、一体化超薄透镜让新品具有高达85%高透光率，显指大于90+等显著特点，不仅如此，长达2500
https://www.alighting.cn/pingce/20160722/142116.htm2016/7/22 9:32:24
led的发光效率及寿命与工作温度息息相关，当然，整灯的品质受led芯片、芯片基板、封装、线路设计、灯具外壳等等因素影响，散热技术的不断演进让这些部件可以发挥更大的效用。这一期的阿
https://www.alighting.cn/pingce/20160520/140425.htm2016/5/20 15:40:07
一块手机sim卡大小的芯片，却能承载超过700伏的电压，导通电阻仅有30毫欧，实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”mosfet(金属氧化物半导体型场效应
https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139527.htm2016/4/19 9:44:55
日前，led光电巨头欧司朗宣布，公司通过优化外延工艺，可以大大减少led芯片的droop效应，使led的量子效率在电流密度为每平方毫米3安(3a/mm2)的条件下相比以往提高7.
https://www.alighting.cn/pingce/20160418/139482.htm2016/4/18 9:16:00
常规灯型led灯(散热好，结温低，寿命长,dmx协议，rdm单点，屏蔽检测反馈功能)，为爱博特电子（宁波）有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139251.htm2016/4/12 18:10:17
高压led芯片，为圆融光电科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139173.htm2016/4/11 17:06:05
华灿”耀“系列——倒装芯片，为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23
